康耐德智能芯片四麵封膠視覺檢測係統

在芯片封裝過程中，為了保護芯片內部電路、防止濕氣
、灰塵侵入以及增強機械強度，會在芯片與框架的四周處塗覆一圈密封膠。這圈“封膠”的質量直接關係到芯片的長期可靠性、壽命和良率。

康耐德智能芯片四麵封膠視覺檢測係統是針對芯片封裝環節的視覺檢測解決方案，該係統的作用就是100%全檢，確保每一顆芯片的封膠都符合嚴苛的工藝標準，對芯片四邊封膠的工藝質量進行高速、微米級的全檢。

係統能夠檢測芯片四麵封膠的多種缺陷
，如溢膠、斷膠、缺膠
、膠厚膠長、膠寬等。

結(jie)合(he)深(shen)度(du)學(xue)習(xi)模(mo)型(xing)，係(xi)統(tong)能(neng)自(zi)動(dong)學(xue)習(xi)封(feng)膠(jiao)狀(zhuang)態(tai)的(de)特(te)征(zheng)，無(wu)需(xu)依(yi)賴(lai)大(da)量(liang)缺(que)陷(xian)樣(yang)本(ben)即(ji)可(ke)識(shi)別(bie)異(yi)常(chang)，提(ti)高(gao)檢(jian)測(ce)效(xiao)率(lv)和(he)準(zhun)確(que)率(lv)。即(ji)使(shi)元(yuan)件(jian)位(wei)置(zhi)偏(pian)移(yi)或(huo)角(jiao)度(du)變(bian)化(hua)，係(xi)統(tong)仍(reng)能(neng)準(zhun)確(que)定(ding)位(wei)並(bing)提(ti)取(qu)輪(lun)廓(kuo)特(te)征(zheng)，確(que)保(bao)檢(jian)測(ce)魯(lu)棒(bang)性(xing)

可集成至現有產線，並應用於半導體廠、顯示麵板廠等
，支持PLC、MES、機械手無縫對接及聯動
，實現自動剔除不良品，並實時統計生產數據
，實現檢測-分揀-記錄閉環

康耐德智能芯片四麵封膠視覺檢測係統通過精密的光學成像、創新的照明設計、強大的機器視覺算法，解決了智能芯片封裝中封膠質量難以可靠檢測的行業痛點
，確保產品可靠性和生產智能化升級。