康耐德智能晶片對位貼合視覺係統

    在現代半導體先進封裝領域中，晶片對位貼合是一種關鍵的製造技術，它不僅僅是簡單的將多塊晶片“粘在一起”，而是要求在亞微米甚至納米級的精度下，實現晶片間電路結構的互聯、密封或形成新的三維結構。

    康耐德智能晶片對位貼合視覺係統是一套主要用於解決需要超高精度對位和貼合的工藝環節的視覺定位與貼合解決方案。
通tong過guo高gao分fen辨bian率lv顯xian微wei鏡jing和he圖tu像xiang處chu理li係xi統tong，識shi別bie兩liang個ge晶jing片pian上shang的de特te定ding對dui準zhun標biao記ji
，通tong過guo康kang耐nai德de自zi主zhu研yan發fa的de核he心xin視shi覺jiao軟ruan件jian，計ji算suan標biao記ji點dian偏pian移yi量liang，並bing驅qu動dong精jing密mi運yun動dong平ping台tai進jin行xing校xiao正zheng，實shi現xian多duo晶jing片pian焊han盤pan的de精jing準zhun貼tie合he。

    康耐德係統通常可實現20微米甚至更高的對位精度，在算法優化和硬件選型確保在高速生產節拍下，依然保持穩定的精度和極低的故障率。
係統支持多Mark點對位

，滿足不同產品需求。易於集成到自動化產線中
，與機械手、PLC等協同工作。

    康耐德智能晶片對位貼合視覺係統是一套“工業眼睛” + “智能大腦” dezuhe。tatongguojiqishijiaojinxingshijiaojiancehedingwei，tongguozhinengsuanfajisuanchujingquedejiupianliang，zuizhongfankuiqudonggaojingduyundongjigouwanchengdongzuo，shixianzhinengzhizao、提升產品核心競爭力。