AOI機器視覺行業先行者
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中，點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節，都會涉及到點膠。
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中，視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆，這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
2026-03-22
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-15
FPC上的膠線（通常指補強膠、粘接膠或密封膠）最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形，且膠線反光特性複雜，這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
2026-03-08
FPC（柔性印刷電路板）點膠膠線位置精度視覺檢測是電子製造中的關鍵質量控製環節，直接影響產品的電氣性能和機械可靠性。由於FPC具有輕薄、可彎曲、易變形的特性，對檢測係統的穩定性和精度提出了極高要求。
2026-03-08
針對FPC點膠工藝對微米級精度的嚴苛要求，現代視覺檢測係統已從傳統的2D檢測全麵升級為3D視覺為主、2D視覺為輔的技術方案。其核心在於解決傳統人工檢測效率低、精度不穩以及透明膠/大角度曲麵難以測量等痛點。
2026-03-08
FPC（柔性印刷電路板）點膠膠線3D形貌視覺檢測係統是精密電子製造中的關鍵質量控製環節。由於FPC本身具有柔性、易變形、表麵反光複雜等特性，傳統2D視覺難以準確評估膠水的真實三維形態，因此3D視覺檢測已成為高要求應用的主流方案。
2026-03-01
視覺係統（機器視覺）在芯片封裝過程中扮演著貫穿始終的眼睛的角色。隨著芯片封裝向高密度、小型化和3D化發展，視覺係統的精度和速度直接決定了封裝的良率與效率。
2026-03-01
CCD（電荷耦合器件）視(shi)覺(jiao)檢(jian)測(ce)是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)晶(jing)圓(yuan)表(biao)麵(mian)汙(wu)染(ran)物(wu)檢(jian)測(ce)的(de)主(zhu)流(liu)技(ji)術(shu)之(zhi)一(yi)，廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)晶(jing)圓(yuan)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)質(zhi)量(liang)控(kong)製(zhi)環(huan)節(jie)。該(gai)技(ji)術(shu)通(tong)過(guo)光(guang)學(xue)成(cheng)像(xiang)原(yuan)理(li)，將(jiang)晶(jing)圓(yuan)表(biao)麵(mian)的(de)物(wu)理(li)特(te)征(zheng)轉(zhuan)化(hua)為(wei)數(shu)字(zi)圖(tu)像(xiang)信(xin)號(hao)，再(zai)由(you)計(ji)算(suan)機(ji)係(xi)統(tong)進(jin)行(xing)智(zhi)能(neng)分(fen)析(xi)，實(shi)現(xian)對(dui)微(wei)小(xiao)汙(wu)染(ran)物(wu)的(de)精(jing)確(que)識(shi)別(bie)與(yu)定(ding)位(wei)。
2026-02-23
FPC（柔性印製電路板）點膠形狀缺陷視覺檢測是電子製造行業中保證產品質量的關鍵環節。點膠工藝主要用於FPC上的元件固定、補強或封裝，點膠的形狀、位置和一致性直接影響產品的可靠性和電氣性能。視覺檢測係統通過工業相機、光學照明和圖像處理算法，自動識別各類形狀缺陷，代替人工目檢，提高檢測效率和準確性。
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