半導體視覺檢測係統的應用--康耐德智能

 半導體視覺檢測係統的應用

        全quan球qiu半ban導dao體ti行xing業ye的de快kuai速su發fa展zhan和he需xu求qiu的de不bu斷duan增zeng加jia，為wei半ban導dao體ti視shi覺jiao檢jian測ce設she備bei的de機ji器qi視shi覺jiao進jin入ru半ban導dao體ti行xing業ye提ti供gong了le一yi個ge適shi當dang的de契qi機ji。半ban導dao體ti製zhi造zao業ye是shi一yi個ge要yao求qiu高gao精jing度du
、高功率

、零誤差的行業。由於現代加工技術的快速發展
，對檢測的需求越來越高，普通檢測技術不能滿足要求，機器視覺是集圖像處理、機械工程技術

、控製、電光源照明、光學成像、傳感器、模擬和數字視頻技術、計(ji)算(suan)機(ji)硬(ying)件(jian)和(he)軟(ruan)件(jian)技(ji)術(shu)為(wei)一(yi)體(ti)的(de)綜(zong)合(he)技(ji)術(shu)，可(ke)以(yi)滿(man)足(zu)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)的(de)檢(jian)測(ce)需(xu)求(qiu)，可(ke)以(yi)快(kuai)速(su)準(zhun)確(que)地(di)執(zhi)行(xing)各(ge)種(zhong)檢(jian)測(ce)功(gong)能(neng)
，在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)之(zhi)中(zhong)發(fa)揮(hui)重(zhong)要(yao)作(zuo)用(yong)。

　　一.視覺檢測設備和機器視覺在半導體生產中的具體應用：

　　半導體製造過程可分為後、中、之zhi後hou三san個ge階jie段duan。在zai這zhe三san個ge階jie段duan之zhi中zhong，機ji器qi視shi覺jiao對dui於yu視shi覺jiao檢jian測ce設she備bei的de每mei一yi個ge製zhi造zao過guo程cheng都dou至zhi關guan重zhong要yao。在zai前qian端duan和he下xia方fang製zhi造zao過guo程cheng之zhi中zhong
，視shi覺jiao檢jian測ce設she備bei的de機ji器qi視shi覺jiao主zhu要yao用yong於yu精jing確que定ding位wei和he檢jian測ce。從cong下xia遊you芯xin片pian製zhi造zao中zhong的de分fen揀jian和he切qie割ge

，到dao端duan子zi電dian路lu板ban的de打da印yin和he修xiu補bu
，都dou依yi賴lai於yu對dui運yun動dong部bu件jian的de高gao精jing度du視shi覺jiao測ce量liang來lai指zhi導dao和he定ding位wei。如ru果guo沒mei有you精jing確que的de定ding位wei，就jiu不bu可ke能neng生sheng產chan出chu矽gui片pian。下xia方fang工gong藝yi是shi半ban導dao體ti工gong藝yi之zhi中zhong最zui重zhong要yao的de部bu分fen
，最zui小xiao尺chi度du的de測ce量liang也ye與yu機ji器qi視shi覺jiao有you關guan。如ru今jin，機ji器qi視shi覺jiao在zai製zhi造zao之zhi後hou流liu程cheng之zhi中zhong得de到dao了le廣guang泛fan應ying用yong。之zhi後hou工gong序xu主zhu要yao涉she及ji晶jing圓yuan的de電dian測ce、切割
、封裝
、測(ce)試(shi)等(deng)工(gong)序(xu)。在(zai)切(qie)割(ge)以(yi)前(qian)
，必(bi)須(xu)使(shi)用(yong)機(ji)器(qi)視(shi)覺(jiao)檢(jian)測(ce)設(she)備(bei)檢(jian)測(ce)晶(jing)圓(yuan)並(bing)標(biao)記(ji)缺(que)陷(xian)。在(zai)對(dui)切(qie)割(ge)過(guo)程(cheng)進(jin)行(xing)檢(jian)測(ce)之(zhi)後(hou)，需(xu)要(yao)一(yi)個(ge)機(ji)器(qi)視(shi)覺(jiao)係(xi)統(tong)進(jin)行(xing)精(jing)確(que)定(ding)位(wei)。基(ji)於(yu)機(ji)器(qi)視(shi)覺(jiao)技(ji)術(shu)的(de)預(yu)對(dui)準(zhun)技(ji)術(shu)。

　　二.半導體測試設備和視覺檢測係統在半導體行業的應用實例：

　　1.用於小型電子元器件、工業產品的外觀檢查，貼片產品的外觀測試，矽片的外觀測試。檢測內容包括印刷錯誤
、內容錯誤、圖像錯誤、方向錯誤、漏印和表麵缺陷。被測物體表麵高速自動拍照之後，將數據傳送到計算機進行處理，找出有缺陷的產品。

　　2.在集成電路芯片和電子連接器平麵度檢測中的應用。檢測引腳數量和幾何形狀
，包括間距，寬度，高度
，彎曲等。實現芯片連續、高效
、快速的外觀檢測，提高檢測效率，節約人工成本
，降低勞動強度，更重要的是保證檢測的準確性。

　　3.PCB微電腦通訊接口，SIM卡插槽。SMT元件放置，表麵安裝，表麵檢測。SP焊膏檢測
，回流焊和波峰焊。檢測和測量電纜連接器的數量。