
近幾年,隨著智能手機為主的3C產業“高歌猛進”,迎來了新一輪的市場擴充與增長機遇。點膠技術在3C電子製造過程中主要用於SMT元器件的密封,起到保護作用,應用非常,例如PCB板接縫、揚聲器固定、手機USB防水、防輻射等,隨著電子產品加工精密度的逐步提高,對點膠技術以及自動化設備的要求也越來越高,精密視覺點膠係統就應運而生。

康耐德點膠引導視覺係統主要運用在點膠機上生成工件點膠路徑的,同時具有很多優點:
1.可應用於接駁流水式、在線式、龍門架式、桌麵式、單雙工作平台式設計的自動化設備使用
2.可以保持長時間地作測量、分析和識別任務
3.能夠檢測目標點膠產品的位置,對目標點膠產品進行位置校正,進而對點膠頭的運動軌跡校正,達到高精度點膠的目的;
4.同時改變了傳統的依靠針頭編程的方法,可以使用圖像數據生成點膠路徑來代替針頭編程,使編寫點膠程序更加方便、快捷,同時編程的位置精度也大大提高。
康耐德點膠引導視覺係統精度達1um,高掃描速度,采集圖像同時做數據處理,1s便可傳輸至點膠機構,高效經濟省時間。
如ru果guo你ni的de點dian膠jiao設she備bei需xu要yao用yong到dao視shi覺jiao點dian膠jiao係xi統tong,那na麼me不bu妨fang和he我wo們men康kang耐nai德de智zhi能neng聊liao聊liao,我wo們men會hui先xian根gen據ju你ni的de需xu求qiu分fen析xi,免mian費fei從cong一yi個ge專zhuan業ye的de角jiao度du來lai給gei你ni一yi個ge合he適shi的de方fang案an。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
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FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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