
透明膠水的檢測在工業生產中是一個挑戰,因為傳統的基於RGB相(xiang)機(ji)的(de)視(shi)覺(jiao)係(xi)統(tong)通(tong)常(chang)難(nan)以(yi)檢(jian)測(ce)透(tou)明(ming)物(wu)體(ti)。然(ran)而(er),隨(sui)著(zhe)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan),現(xian)在(zai)有(you)多(duo)種(zhong)方(fang)法(fa)可(ke)以(yi)有(you)效(xiao)地(di)檢(jian)測(ce)透(tou)明(ming)膠(jiao)水(shui)。以(yi)下(xia)是(shi)一(yi)些(xie)基(ji)於(yu)搜(sou)索(suo)結(jie)果(guo)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an):
1. 高光譜相機:高光譜相機可以提供不同於傳統RGB相機的解決方案。例如,Specim高光譜相機能夠覆蓋不同波長的光譜,如近紅外(NIR)、短波紅外(SWIR)和中波紅外(MWIR),這些波長的光可以被膠水吸收或反射,從而使得膠水在圖像中可見。這種技術可以用於檢測紙板和合成橡膠上的不同類型的膠水。
2. 紅外成像係統:紅外光波長更長,可以與紅外相機鏡頭配合使用,將透明膠體呈現為黑色圖像,解決了透明膠體成像難題。短波紅外技術不僅在科研、軍事等領域有廣泛應用,也越來越多地應用於工業檢測,包括食品檢測、矽晶片缺陷檢測、3C行業塗膠檢測等。
3. 3D視覺膠路檢測:3D視覺技術,如激光線掃3D測試儀,可以對柔性屏點膠膠線的形貌進行快速掃描,展現整個膠路的3D輪廓。通過特定算法,可以精準地找出膠麵並進行缺陷檢測。這種技術可以測量膠厚、膠寬、斷膠等,並兼容各種顏色的熱熔膠及雙組分膠。
4. 深紫外成像:在PCB板的生產過程中,透明膠水在自然光下不可見,但在254nm紫外光下比較敏感,可以被識別。使用高性能sCMOS傳感器研發的深紫外相機可以感應紫外波段進行成像,從而檢測PCB板上的膠水。
例如:康耐德點膠視覺檢測係統是一種先進的塗膠視覺檢測係統,能夠提供粘合劑、密封劑、導熱膏、聚氨酯、膠水和RTV的實時、可靠的3D信息,包括高度、寬度、體積和位置。能夠實現顯示屏側塗膠膠路檢測和顯示屏模組膠路檢測。這些技術的應用大大提高了透明膠水檢測的準確性和效率,減少了人工檢測的需求,並提高了生產質量控製的水平。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
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FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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