

點膠設備商研發機器視覺檢測功能的點膠機需要進行的研發投入成本是非常高,其中包括:點膠缺陷檢測算法的開發、視覺係統開發、硬件軟硬件的集成和測試。同時,還需要考慮到研發過程中可能遇到的技術難題、市場變化等因素對成本的影響。
我們康耐德智能針對點膠設備廠商的研發痛點,提供了一係列的成熟的點膠AOI係統解決方案,其中主要有:
1.側邊封膠AOI係統:
主要針對大尺寸液晶顯示模組製程中CF、TFT、背光板貼合後的側邊封膠工藝進行檢測,將缺陷統計信息反饋至塗膠係統,改善塗膠工藝。
2.矽酮膠AOI係統
主要針對車載顯示模組、手機顯示模組製程中COG和AOI工藝後段需要點矽酮膠的工藝進行點膠檢測。實現塗膠後進行在線缺陷全檢。
3.麵膠AOI係統
主要針對手機顯示模組、液晶顯示模組塗UV膠,在ITO鍍膜的麵膠塗膠質量檢測,結合塗膠設備實現在線檢測。
4.線膠(背塗)AOI係統
主要針對液晶麵板、手機顯示模組在綁定FPC後塗UV膠的工藝進行檢測,能夠高效率及時發現塗膠後的異常產品。
5.銀漿3D測厚AOI係統
主要針對液晶麵板、手機顯示模組製程中實現粘接材料間的導電連接需要塗銀膠的工藝中,采用2D和3D相結合方式對塗銀膠進行掃描,監控高度測量區域塗膠質量。
6.透明膠3D測高AOI係統
主要針對OLED柔性屏製造需要塗透明膠水的質量檢測,線光譜掃描儀配合2D相機,展現整個膠路的3D輪廓,精準找出膠麵進行缺陷檢測。
我們在點膠質量檢測中,包括矽酮膠、麵膠、線膠、銀膠、側麵封膠、toumingjiaodengfangmianjianceyouhenshendejilei,jiancejingdudadaoweimijibie,keyikuaisujichengdaodianjiaojizhong,suoduanyanfazhouqi,jiangdinideyanfatouruchengben,rangnidechanpinkuaisutuixiangshichang。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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