
康耐德機器視覺係統通過使用高精度的鏡頭、適當的照明、精確的圖像處理算法和機器學習技術,可以提供多種尺寸測量的高精度結果,以下是一些常見的尺寸測量類型:
線性尺寸:測量物體的直線長度,如長度、寬度、高度、直徑等。
麵積測量:計算物體的平麵區域,如圓形、矩形或其他形狀的麵積。
體積測量:通過立體視覺技術或多視角測量,估算物體的體積。
角度測量:測量物體的內角或外角,如物體的傾斜角度或彎曲角度。
曲率測量:測量物體表麵的彎曲程度或曲率半徑。
間隙和距離:測量物體間或物體與特定點之間的距離。
圓度和同心度:測量圓形物體的圓度偏差和同心度偏差。
平麵度:評估物體表麵的平整度或平行度。
對稱性:測量物體的對稱性,如左右對稱或前後對稱。
輪廓測量:測量物體的輪廓形狀,包括不規則形狀的物體。
厚度測量:測量物體的厚度,尤其是在透明或半透明材料上。
螺紋測量:測量螺紋的直徑、螺距和角度。
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芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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