
康耐德智能顯示模組側邊封膠AOI係統是一種專門用於檢測顯示模組側邊封膠質量的自動化光學檢測係統。
係xi統tong采cai用yong高gao分fen辨bian率lv工gong業ye相xiang機ji,能neng夠gou高gao速su捕bu捉zhuo膠jiao形xing圖tu像xiang,搭da配pei遠yuan心xin鏡jing頭tou減jian少shao畸ji變bian,確que保bao邊bian緣yuan成cheng像xiang清qing晰xi。配pei合he自zi動dong化hua設she備bei的de精jing密mi伺si服fu平ping台tai實shi現xian產chan品pin的de定ding位wei與yu旋xuan轉zhuan,確que保bao全quan方fang位wei檢jian測ce。

檢測係統的主要功能包括:
缺陷檢測:能夠檢測顯示模組側邊封膠過程中可能出現的各種缺陷,如缺膠、溢膠、斷膠、膠寬不均、膠厚不均,膠線偏移等。
尺寸測量:對封膠的寬度、厚度等尺寸進行高精度測量,配備3D成像,測量膠水的立體輪廓,確保其符合工藝標準。
質量分析:通過圖像處理和智能算法,對封膠質量進行綜合分析,判斷是否存在質量問題。

結合深度學習技術,通過訓練模型區分複雜缺陷,係統可以自動識別和缺陷分類,提高檢測的準確性和可靠性。
兼容性方麵,係統適配不同產品尺寸和膠水類型,如矽酮膠、銀膠、透明膠等。
康kang耐nai德de側ce麵mian封feng膠jiao視shi覺jiao檢jian測ce係xi統tong主zhu要yao應ying用yong於yu顯xian示shi模mo組zu製zhi造zao的de側ce邊bian封feng膠jiao工gong藝yi檢jian測ce,通tong過guo封feng膠jiao質zhi量liang檢jian測ce,先xian期qi工gong藝yi段duan發fa現xian封feng膠jiao不bu良liang,避bi免mian後hou續xu產chan品pin失shi效xiao。同tong時shi采cai用yong多duo相xiang機ji並bing行xing處chu理li實shi現xian高gao速su檢jian測ce,滿man足zu產chan線xian高gao效xiao檢jian測ce需xu求qiu。
康耐德智能芯片側邊封膠AOI係統憑借其高效、精準的檢測能力,為顯示模組製造企業提供了可靠的封膠質量檢測解決方案。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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